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| 品牌 | 其他品牌 | 应用领域 | 电子 | 
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3D视觉深度抓取系统以不同的工作距离和视野范围实现高精度三维测量,可适用于缺陷检测、物料分拣、拆码垛等应用。
选配NVIDIA GPU平台,快速获取深度数据的同时,可内置深度学习算法,大幅减小对工控机的需求。

某大型食品工厂,拆垛+上料
工作流程:自动识别码垛,在货物到位后开始作业
3D相机安装方式:相对机械手固定
识别距离:自适应。相机根据当前货物高度引导机械手作业

某大型医药公司,分拣药品
通过3D视觉实现三维扫描定位,解决散乱无序堆叠药品的识别定位问题
AI智能分析的匹配算法,可以解决各种形态尺寸物品的识别定位

3D视觉深度抓取系统技术参数:
产品型号  | LXPS-HS0232-B  | LXPS-HS0213-B  | LXPS-HS1232-B  | LXPS-HS2220-R  | 
分辨率  | 1920 X 1200  | 1920 X 1200  | 1920 X1200  | 1280X 1024  | 
测量范围  | 700-1500mm  | 300-450mm  | 700-1500mm  | 400-800mm  | 
Z轴精度  | 0.4mm  | 0.05mm  | 0.3mm  | 1mm  | 
视场角  | 40.6X26°  | 30.2X19°  | 40.6X26°  | 43.6X33°  | 
工作波长  | 460nm  | 460nm  | 460nm  | 850nm  | 
采集时间  | <0.A4s选配GPU<0.2)  | <0.4s选配GPU<0.2)  | <0.4s(造配GPU<0.2)  | <0.4s  | 
数据接口  | 以太网RJ45  | 以太网RJ45  | 以太网RJ45  | 以太网RJ45  | 
供电  | DC12V  | DC12V  | DC12V  | DC12V  | 
适用场景  | 室内  | 室内  | 室内  | 室内  | 
外形尺寸  | 390* 181*60mm  | 256.5* 181*60mm  | 415*181*60mm  | 174*73* 54mm  | 
重量  | 3100g  | 3100g  | 3100g  | 832g  | 
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